Preview

Известия Кабардино-Балкарского государственного университета

Расширенный поиск

ИССЛЕДОВАНИЕ ВЛИЯНИЯ ТЕМПЕРАТУРЫ ОТЖИГА ПЛЕНОК СИЛИЦИДОВ ТУГОПЛАВКИХ МЕТАЛЛОВ НА АТОМНОЕ ОТНОШЕНИЕ Si/МЕТАЛЛ

Содержание

Перейти к:

Аннотация

С увеличением степени интеграции и уменьшением размеров элементов СБИС проблемы создания контактов и межсоединений к сверхтонким структурам, невозможно решить с помощью только металлических пленок возрастают требования по обеспечению термической стабильности материалов, используемых в качестве контактов и межсоединений. Перспективными материалами для использования в системах металлизации являются силициды тугоплавких металлов. В работе для оценки термической стабильности силицидов исследовано изменение атомного отношения Si/металл в пленках силицидов тугоплавких металлов W, Мо и Та, подвергнутых отжигу в инертном газе и термическому окислению. Показано, что в результате тепловой обработки, толщина пленок, обогащенных кремнием уменьшается, а пленок обогащенных металлом – увеличивается. Термообработка пленок TaSix, WSiy и MoSiz на кремниевых подложках, приводит к равновесным значениям параметров: x = у = 2,2, z = 2,1, сохраняющимся вне зависимости от характера среды осаждения.

Для цитирования:


Черкесова Н.В., Мустафаев Г.А., Мустафаев А.Г. ИССЛЕДОВАНИЕ ВЛИЯНИЯ ТЕМПЕРАТУРЫ ОТЖИГА ПЛЕНОК СИЛИЦИДОВ ТУГОПЛАВКИХ МЕТАЛЛОВ НА АТОМНОЕ ОТНОШЕНИЕ Si/МЕТАЛЛ. Известия Кабардино-Балкарского государственного университета. 2022;12(4):39-43.

For citation:


Cherkesova N.V., Mustafayev H.A., Mustafaev A.G. RESEARCH OF THE EFFECT OF ANNEALING TEMPERATURE OF REFRACTORY METAL SILICIDE FILMS ON THE ATOMIC RATIO Si/METAL. Proceedings of the Kabardino-Balkarian State University. 2022;12(4):39-43. (In Russ.)

Введение

Силициды металлов получают большее распространение в качестве материалов контактов и межсоединений сверхбольших интегральных схем (СБИС) [1–7]. Уменьшение размеров элементов БИС, обусловленное постоянным совершенствованием технологии, привело к ужесточению требований к материалам, применяемым при изготовлении БИС [8, 9]. В работе для оценки термической стабильности силицидов ис-следовано изменение атомного отношения Si/металл в пленках силицидов тугоплавких металлов W, Мо и Та, подвергнутых отжигу в инертном газе и термическому окислению.

 

Результаты и обсуждение

Пленки силицидов осаждались в установке магнетронного распыления с двумя катодами – из тугоплавкого металла и кремния Si, легированного сурьмой Sb. Регулировка мощности позволяла получать пленки с различными отношениями Si/металл на подложках (100) Si или SiО2. Пленки TaSiх и WSiх осаждались при скорости вращения подложки 5об./мин, а пленки MoSiх – при скорости 15 об./мин.

Во всех случаях толщина пленок была равна 250 нм. В табл. 1 приведены состав пленок силицидов тугоплавких металлов.

Таблица 1

 

Состав плёнок силицидов тугоплавких металлов

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Отжиг слоев производился в атмосфере Аr при температуре 920 и 1100 °C. Окисление проводилось во влажном водяном паре при 920 °С в течение 40 мин после предварительного отжига в атмосфере Аr при 700 °С [10].

Состав пленок силицидов контролировался методом обратного рассеяния ионов 4Не+ с энергией 2,3 МэВ. Полученные спектры энергетических потерь преобразовывались в зависимости концентрации от глубины.

На рис. 1 приведен спектр обратного рассеяния для осажденной пленки силицида Та.

 
  

 

Рис. 1. Спектр обратного рассеяния для осажденной пленки силицида Та

Пример трансформации этого спектра в зависимость концентрации oт глубины приведен на рис. 2

(подложка Si).

 

Рис. 2. Зависимость концентрации oт глубины

 

 

Отношение Si/металл в данном случае составляет 2,6 при толщине пленки TaSiх 240 нм. В результате отжига при температуре 920 °С в течение 30 мин отношение Si/металл изменяется до 2,2, а толщина слоя составляет 230 нм. Отжиг той же длительности при 1100 оС дает более сложную картину: плоский участок зависимости, характеризующий слой TaSi2,2 толщиной 90 нм вблизи поверхности пленки, сменяется протянувшимся на 200 нм хвостом, где концентрация металла медленно спадает до нуля, а концентрация Si растет, достигая значения концентрации в объемном материале. Появление хвоста может быть связано с тем,

что при температуре ³ 1100 °С становится все более благоприятным эпитаксиальное осаждение атомов Si

на поверхность монокристаллического Si. Другая причина может заключаться в шероховатости границы раздела силицид/Si при высоких температурах.

Отжиг при 920 °С в течение 240 мин той же пленки TaSix не вызывает изменения профиля обратного рассеяния по глубине, полученного в результате получасового отжига при той же температуре. Стехиометрия и тол-щина этого слоя силицида не изменяются и после окисления в водяном паре при 920 °С в течение 40 мин.

Сравнение результатов отжига при 1100 °С в течение 30 и 120 мин показывает, что последний дает обогащенный Si силицид вблизи поверхности (Si/Ta-2,3) при несколько более длинном хвосте.

При окислении обогащенной Та пленки TaSi1,8 толщиной 260 нм наблюдается сегрегация избыточного металла на поверхности и образование лежащего ниже слоя TaSi2,2 толщиной 270 нм. Отжиг той же пленки не вызывает сегрегации Ta, однако приводит к образованию слоя TaSi2,2 толщиной 290 нм.

Аналогичные эксперименты проводились и с пленками силицидов Мо и W, которые имеют различные атомные отношения Si/металл сразу после осаждения. Результаты для пленок силицидов трех видов суммированы на рис. 3–5, где изображены зависимости атомных отношений Si/металл Та, W и Мо, соот-ветственно, от различных видов обработки.

 
  

 

 

Рис. 3. Зависимости атомных отношений Si/металл Та от различных видов обработки

 
  

 

Рис. 4. Зависимости атомных отношений Si/металл W от различных видов обработки

 

 

 

Рис. 5. Зависимости атомных отношений Si/металл Мо, от различных видов обработки

Здесь: 1 – сразу после осаждения (по данным обратного рассеяния), 2 – отжиг в Аr при 920 °С в течение 30 мин, 3 – окисление во влажном паре при 920 °С в течение 40 мин, 4 – отжиг в Аr при 1100 °С в течение 30 мин.

Как видно из рис. 3 и 4, в пленках силицидов Та и W на Si отношение Si/металл после тепловой обработки стремится к ~ 2,2, в то время как стехиометрия пленок MoSiz стремится к ~ 2,1 (рис. 5). Эти результаты в определенных пределах не зависят от стехиометрии пленок силицидов сразу после осаждения.

Те же виды термообработки не вызывают заметных изменений стехиометрии пленок силицидов, осажденных на подложки SО2. Это свидетельствует о том, что силициды не могут обмениваться атомами Si с подложкой SiО2 с той же легкостью, какая наблюдается для подложек Si.

 

Выводы

Показано, что термообработка полученных одновременным осаждением компонентов пленок TaSix, WSiy и MoSiz ( х , у , z в пределах 1,8–3,0) на подложках Si приводит к равновесным значениям параметров: x = 2,2, у = 2,2, z = 2,1. Эти изменения стехиометрии сохраняются вне зависимости от того, является ли среда инертной или окисляющей. Обогащенные Si дисилициды, имеющие сразу после осаждения отношения Si/металл больше указанных выше равновесных значений, будут при термообработке отдавать атомы Si подложке. То есть, обогащенные Si пленки будут уменьшать свою толщину, а обогащенные металлом увеличивать ее в результате тепловой обработки.

При термообработке пленок силицидов на SiО2 не выявлено изменений стехиометрии. Вероятно, силициды не могут терять или приобретать атомы Si в подложке SiО2 с той легкостью, какая наблюдается для подложки Si.

Высокотемпературный ( ³ 1100 °С) отжиг силицидов на Si приводит к заметному расширению границы

раздела силицид/Si, которое скорее всего связано с ее неровностью при высоких температурах. Этот эффект устанавливает верхний предел термообработки силицидов. Основной пик соответствовал энергии 1,513 эВ. Изучение однородности слоев по толщине и составу показало, что изменение состава было менее 1 %.

Список литературы

1. Эйнванд фон НГ, Коэн С.С., Гильденблатт Г.С. СИСТЕМА электроники: система управления микроструктурой: СИСТЕМА управления металлом. "Академическая пресса", 1987. 454 статьи

2. Эрлер Ф., Романус Х., Линднер Дж., Шписс Л. Высокотемпературно стабильные WSi2-контакты на p-6H-карбиде кремния // Труды MRS. 1999. Т. 572. С. 111-116.

3. Королёв М.А., Крупкина Т.Ю., Ревелева М.А. Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем. Ч. 1: Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование / под общей ред. чл.-корр. РАН проф. Ю.А. Чаплыгина. М.: БИНОМ, Лаборатория знаний, 2007. 400 с.

4. Мустафаев Г.А., Хасанов А.И., Черкесова Н.В., Мустафаев А.Г. Технология формирования тугоплавких металлов для изделий микро- и наноэлектроники // Серия конференций IOP: Материаловедение и инженерия. 3-й международный симпозиум по инженерным наукам и наукам о Земле. 2020. Р. 12048–012048.

5. Хун Дж.-У., Чан К.-Ю., Тоу Т.-Ю. Пленки силицида вольфрама, осаждаемые магнетронным распылением постоянного тока, для микроэлектронных применений // Международная микроэлектроника. 2011. Т. 28, № 2. С. 30-33.

6. Мустафаев Г.А., Мустафаев А.Г., Мустафаев А.Г. Влияние конструкции на характеристики субмикронных КНИ МОП-транзисторов // Нано- и микросистемная техника. 2010. № 7. С. 8–13.

7. Койке Дж., Хоссейни М., Андо Д., Суту Ю. Новая схема металлизации контактов для finfet и других устройств // 2-я конференция IEEE по технологиям и производству электронных устройств 2018. 2018. Стр. 169-171.

8. Ку Х.-П., Лу Х., Пэн Т., Ру Г.-П., Ли Б.З. Влияние предварительного отжига на свойства диффузионного барьера для ультратонких пленок W–Si–N // Тонкие твердые пленки. 2004. Т. 67. С. 462-463.

9. Баббар Х.Л., Анагностопулос К.Н., Фишер Дж.Р. Двухуровневая металлизация Al/SiO2/WSi2/Si для устройств формирования изображений с зарядовой связью // Журнал вакуумной науки и техники B: микроэлектроника и нанометровые структуры. 1985. Т. 3, N. 6. С. 1645-1649.

10. Патент РФ № 2539801. Способ изготовления тонкого слоя диоксида кремния / Мустафаев Г.А., Мустафаев А.Г., Мустафаев А.Г. Опубликовано 27.01.2015. Бюл. № 3.


Об авторах

Наталья Васильевна Черкесова
Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова
Россия


Гасан Абакарович Мустафаев
Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова
Россия


Арслан Гасанович Мустафаев
Дагестанский государственный университет народного хозяйства
Россия


Рецензия

Для цитирования:


Черкесова Н.В., Мустафаев Г.А., Мустафаев А.Г. ИССЛЕДОВАНИЕ ВЛИЯНИЯ ТЕМПЕРАТУРЫ ОТЖИГА ПЛЕНОК СИЛИЦИДОВ ТУГОПЛАВКИХ МЕТАЛЛОВ НА АТОМНОЕ ОТНОШЕНИЕ Si/МЕТАЛЛ. Известия Кабардино-Балкарского государственного университета. 2022;12(4):39-43.

For citation:


Cherkesova N.V., Mustafayev H.A., Mustafaev A.G. RESEARCH OF THE EFFECT OF ANNEALING TEMPERATURE OF REFRACTORY METAL SILICIDE FILMS ON THE ATOMIC RATIO Si/METAL. Proceedings of the Kabardino-Balkarian State University. 2022;12(4):39-43. (In Russ.)

Просмотров: 33

JATS XML


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 2221-7789 (Print)